SMT贴片是小批量SMT贴片的重要加工方法，其焊接质量的好坏直接影响整个电子加工产品的质量，无论是焊接质量还是外观质量都很重要。在SMT加工厂的生产过程中，采用了多种检测方法。它的检测方法主要有视觉人工检测、焊膏厚度计检测、自动光学检测、x光检测、在线检测、飞针检测等。每种检测方法的目的不同，适用范围也不同，需要根据加工实际情况选择不同的检测方法。

　　SMT贴片在小型贴片加工厂的检测方法

　　一、光学探测方法。由于SMT芯片元件封装尺寸的减小，电路板芯片密度的增加，使得SMA的检测难度增加，手工检测能力弱，其稳定性、可靠性不能满足生产和质量控制的要求，采用动态检测变得越来越重要。

　　二、人工视觉检查方法。这种方法投入少，不需开发测试程序，但是速度慢，主观性强，需要对测试区域进行直观的观察。目前SMT小批量贴片加工厂以焊缝表面质量检测为主，主要以焊缝修补、返工为主，视觉检测不足。

　　三、采用自动光学检测作为减少缺陷的工具，可以及早地发现和消除贴片加工中的误差，并达到良好的工艺控制。采用先进的视觉系统、新的照明方式、高放大倍及复杂的处理方式，AOI能以很高的测试速度从表面获得高的缺陷捕捉率。