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SMT贴片在小型贴片加工厂的检测方法

2023-11-23 11:58:36

  SMT贴片是小批量SMT贴片的重要加工方法,其焊接质量的好坏直接影响整个电子加工产品的质量,无论是焊接质量还是外观质量都很重要。在SMT加工厂的生产过程中,采用了多种检测方法。它的检测方法主要有视觉人工检测、焊膏厚度计检测、自动光学检测、x光检测、在线检测、飞针检测等。每种检测方法的目的不同,适用范围也不同,需要根据加工实际情况选择不同的检测方法。


  SMT贴片在小型贴片加工厂的检测方法


  一、光学探测方法。由于SMT芯片元件封装尺寸的减小,电路板芯片密度的增加,使得SMA的检测难度增加,手工检测能力弱,其稳定性、可靠性不能满足生产和质量控制的要求,采用动态检测变得越来越重要。

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  二、人工视觉检查方法。这种方法投入少,不需开发测试程序,但是速度慢,主观性强,需要对测试区域进行直观的观察。目前SMT小批量贴片加工厂以焊缝表面质量检测为主,主要以焊缝修补、返工为主,视觉检测不足。


  三、采用自动光学检测作为减少缺陷的工具,可以及早地发现和消除贴片加工中的误差,并达到良好的工艺控制。采用先进的视觉系统、新的照明方式、高放大倍及复杂的处理方式,AOI能以很高的测试速度从表面获得高的缺陷捕捉率。


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