大量生产pcba工艺的焊接环境,温度曲线显得尤为重要。慢温和预热阶段有助于激活助焊剂,防止热冲击,提高焊接质量,提高补片过程中的焊接质量。但是,当PCBA进行再加工、原型制造或第一次打样工作时,很容易忘记预热阶段的重要性,这可能导致即使未被破坏,设备也会被大大降低。那么,为什麽如此重要的一步,在实际的SMT贴片加工场中为何经常忘记?忽视这个步骤将导致什么结果?

　　PCBA加工前需要预热的原因是什么?

　　一、什么是PCBA焊前预热?

　　在技术人员和实践者听到“温度曲线”一词后,他们想到的是smt回流焊。在较宽的焊接区域内,可以轻易地看到4个主控区,最终形成了理想的焊接焊接点。在每一阶段,技术员都有自己的经验,反复试验,严格控制和改进,每一阶段都能提高焊点质量,减少缺陷。但在其它工业中,锡焊设备可能并不能精确地控制温度,但它们的共同点是有预热阶段。

　　二、选择性波峰焊助焊剂燃烧。

　　预热阶段的作用是将整个组件的温度从室温稳定地升高到低于焊膏熔点大约150℃的保温温度。调节气温变化,将坡度保持在每秒几度。预热阶段之后的一段时间为均热期,此温度将维持一段时间,以确保板料受热均匀。再次进入回流阶段,开始焊点形成。在预热和浸渍过程中,焊膏中挥发性溶剂烧掉,助焊剂激活。