近年来，随着电子技术的飞速发展，电子产品趋于集约化和精细化;以前，电子工厂使用的穿孔插件的尺寸已经无法满足其需求。特别是对于大规模、高集成度的集成电路，必须采用表面贴装元件产品来实现批量化、自动化生产。

　　SMT贴片加工车间应采用加湿吗?

　　因此，越来越多的电子厂生产的电子产品普遍采用电子元器件的表面贴装技术。为了保证电子元器件的质量，使加工数量能够提前完成，生产车间对SMT芯片的打样和加工环境要求非常高，特别是对温度和湿度的要求非常高!

　　首先，看看电子厂SMT车间的环境温度要求。年气温控制在23±3之间最为适宜，决不能超过15～35的极限温度。如果温度过高或过低，将直接影响焊膏的活性，对焊剂内添加的相关溶剂的活性产生一定影响，最终影响丝网的安装和回流，电子厂SMT总车间采用空调调节环境温度，使其全年保持恒温环境!

　　其次，我们来看看电子厂SMT车间对环境湿度的要求。一般来说，湿度保持在45%-70%左右比较合适。据铭丰电子编辑了解，电子厂贴片车间的环境湿度对贴片过程中生产的电子产品质量影响很大。例如，车间的环境湿度越高，电子元器件越容易受潮，从而影响其导电性。焊接不顺时，会引起回流焊产生焊渣、连续焊接等现象。如果车间环境湿度过低，空气会变得非常干燥，而且更容易产生静电，导致IC微短路和不良品过多。因此，在这种情况下，电子厂需要采取相应的加湿措施，改善电子厂SMT车间环境的空气湿度!