PCBA贴片加工过程中，对焊膏、胶片、元件损耗等都要实行定额管理，作为关键工序的控制内容之一。PCBA的生产直接影响到产品的质量，因此要控制PCBA的工艺参数、工艺、人员、设备、材料、加工检验、车间环境等因素。下面SMT代工厂铭丰电子小编就来为大家介绍一下。

    PCBA贴片加工工艺控制

    关键岗位要有明确的岗位责任制。每个操作者要严格培训考核，持证上岗。在生产企业中，要制定一套规范的生产管理办法，如实行一件检验、自检、互检、检查员检查等，上一道工序检验不合格时，不得转到下道工序。

    一、批量生产管理。对不合格产品进行分离，在标识。记录。评审和处理方面应有明确的规定。普通SMA翻修不得超过三次，元件翻修不得超过两次。

    二、Pcb生产生产中设备的维护和维护。关键设备由专职维护人员定检，确保设备始终处于完好状态，对设备状况进行跟踪监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，及时维修。

    三、生产环境。

    ①水、电系统。

    ②PCBA生产线环境要求----温度。湿度。噪声。洁净。

    ③PCBA现场（包含元件库）防静电系统。

    ④PCBA贴片加工生产线的进出系统。仪器的使用方法。

    四、生产现场做到定置合理，标识正确；仓库物料分类存放，存放于产品，码放整齐，记录相符。

    五、文明生产。包括：清洁，无杂乱；文明劳动，不粗暴，无序的工作行为。必须有系统的现场管理，有检查、评估、记录，每天进行“6S”（整理、整理、清洗、扫除、扫盲、服务）。