SMT贴片加工常见元件的返修有哪些，片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3S。其工艺流程核心为：片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接。

    SMT加工常见元件的返修有哪些

    1.片式元件的解焊拆卸

    元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层，再清除工作表面的残留物。在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。把烙铁头放置在片式元件的上方，并夹住元件的两端与焊点相接触。当两端的焊点完全熔化时提起元件。把拆下的元件放置在耐热的容器中。

    2.焊盘清理

    选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。

    3.片式元件的组装焊接

    SMT贴片选用形状尺寸合适的烙铁头。烙铁头的温度设定在280 Y左右，可以根据需要作适当改变。在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接，把元件 固定。用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。分别把元件的两端与焊盘焊好。