江苏pcba加工焊接厂家PCBA芯片加工生产过程中，由于操作失误的影响，很容易造成PCBA贴片缺陷，如：空气焊接，短路，架设，缺件，锡珠，蹲脚，浮高，错误零件，冷焊，反转，反白/反转，胶印，元件损坏，锡少，聚锡，金手指锡，溢胶等，需要分析这些缺陷，改善，提高产品质量。

    江苏pcba一站式服务可能出现缺陷原因分析

    第一、空气焊接

    焊膏活性弱；钢网开口不好；铜或铂间距过大或大铜贴小组件；叶片压力过大；元件脚不平（翘曲，变形）；回流炉的再加热区升温过快；PCB铜铂太脏或氧化；PCB板含水；机器放置偏移；焊膏印刷胶印；机器夹板导轨松动导致贴装偏移；MARK点由于元件不对中引起的不对中，导致焊接空。

    第二、短路

    钢丝网与PCB之间的距离太大，导致焊膏印刷得太厚而且短；元件贴装高度设置得太低，不能挤压焊膏，造成短路；加热炉加热过快；元件贴装偏移造成的；钢网开口不好（厚度太厚，导程开口过长，开口过大）；焊膏不能承受组件的重量；钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚；焊膏活性强；空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚；回流振动太大或不水平。

    第三、直立

    不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力；预热升温速度太快；机器放置偏移；锡膏印刷厚度不均匀；回流炉内的温度分布不均匀；焊膏印刷胶印；机器轨道夹板不紧，导致放置偏移；机头摇晃；焊膏活性太强；炉温未正确设定；铜和铂的间距过大；MARK点误操作引起元曲。

    第四、缺少件

    真空泵碳片真空不够，造成零件缺失；喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷；元件厚度检测不当或探测器不良；放置高度不当；吸嘴过大或不吹；喷嘴真空设置不当（适用于MPA）；异形元件放置速度太快；气管头部很凶；阀门密封件磨损；回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件。

    第五、锡珠

    回流焊接预热不充分，升温过快；焊膏冷藏，温度不完全；焊膏吸收飞溅（室内湿度过重）；PCB板上的水太多；加入过量稀释剂；钢网开口设计不当；

    第六、偏移量

    板上的定位参考点不清楚；电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐。印刷机中电路板的固定夹紧松动。定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统有故障；焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符。

    为了改善PCBA焊接加工补丁的缺陷，有必要对所有方面进行严格的检查，以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程。