生产效率是SMT贴片处理的基础之一。设计和建立。SMT生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊料和贴片材料，以及焊剂、清洁剂、传热介质等工艺材料。今天，明峰电子将介绍装配工艺材料的主要作用。

(1)焊料和焊膏

焊料是表面组装过程中的重要结构材料。不同类型的焊料用于连接待焊物体的金属表面，并在不同的应用中形成焊点。回流焊接是一种焊膏，是一种预固定的焊料SMC/SMD粘度。

（2）通量

焊剂是表面组装中的一种重要工艺材料。这是影响焊接质量的关键因素之一。它在各种焊接过程中都是必要的，其主要功能是焊剂。

（3）胶粘剂

粘合剂是表面组装中的粘合材料。在峰值焊接过程中，通常使用粘合剂预固定组件SMT。当SMD组装在SMT在两侧，即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加SMT为了增强焊盘图案的中心，增强焊盘图案SMD固定并防止SMD在组装过程中移位和脱落。

（4）洗涤剂

清洁剂用于表面组装，清洁焊接过程后残留在表面SMA残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装过程的一部分，溶剂清洗是最有效的清洗方法。

SMT工艺材料是表面装配工艺的基础，不同的装配工艺和装配工艺使用相应的装配工艺材料。有时使用的材料会根据后续工艺或同一装配过程中的不同装配方法而有所不同。